凰津光電COB顯示屏是將芯片直接貼裝在基板上的一種先進封裝技術，其生產工藝主要圍繞芯片與基板的集成、封裝保護等核心環節展開，以下是關鍵流程的簡要介紹：

1. 基板制備與預處理

- 基板選材：常用PCB（印刷電路板）、陶瓷基板或柔性基板，需具備良好的導電性和散熱性，銅箔選用35um基板。

- 表面處理：通過清洗、鍍膜（如沉金、OSP）等工藝，確保基板表面潔凈、無氧化，為芯片焊接做準備。

2. 芯片貼裝（Bonding）

- 芯片分揀：從晶圓上切割出單個LED芯片，通過視覺檢測篩選出性能合格的芯片。

- 貼裝工藝：使用高精度貼片機，將芯片按設計布局直接焊接在基板的焊盤上，常用焊接方式包括：

- 共晶焊：通過高溫使芯片與基板間的焊料（如金錫合金）熔化結合，可靠性高。

- 焊線焊（Wire Bonding）：用金線或銅線連接芯片電極與基板焊盤，是較成熟的工藝。

3. 封裝與保護

- 點膠封裝：在芯片表面及周圍涂覆封裝膠（如硅膠、環氧樹脂），起到防水、防塵、防氧化和光學均勻化的作用。

- 固化處理：通過加熱或UV光照射使封裝膠固化，形成保護層，同時確保光學性能穩定。

 4. 光學與電路調試

- 光學校準：檢測屏幕亮度、色度的均勻性，通過軟件調試修正差異，確保顯示效果一致。

- 電路測試：通電檢測芯片工作狀態、基板線路連通性，排除短路、斷路等故障。

5. 模組集成與整機裝配

- 模組拼接：將多個COB顯示模組拼接成完整的顯示屏單元，通過支架、背板固定結構。

- 外圍電路連接：接入驅動IC、控制板等，完成信號傳輸和電源連接。

6. 老化測試與質檢

- 老化測試：將顯示屏長時間通電運行，模擬實際使用場景，篩選出早期失效的產品。

- 全面質檢：通過光學檢測、電氣性能測試等，確保顯示屏符合亮度、對比度、可靠性等指標。

COB工藝的核心優勢

- 高集成度：芯片直接貼裝，減少封裝層級，提升散熱效率和可靠性。

- 無縫顯示：芯片間距極小（可實現微米級），畫面細膩，適合小間距顯示屏。

- 抗光性強：封裝膠層可優化光線反射，在強光環境下顯示效果更穩定。

相比傳統SMD（表面貼裝器件）顯示屏，COB工藝在畫質、可靠性上更具優勢，常用于高端商用顯示、會議室大屏等場景。